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qy国际生产能力

序号 项目 技术能力参数
1 基板 FR-4|High|Halogen-free|PTFE|Ceramic qy国际|Polyimide|
2 印制板类型 qy国际|FPC|R-FPC|HDI
3 最高层次 64层
4 最小基铜厚 1/3 OZ (12um)
5 最大完成铜厚 6 OZ
6 最小线宽 内层 2/2mil (H/H OZ base copper)
7 外层 2.5/2.5mil (H/H OZ  base copper)
8 孔到内层导体最小间距 6mil
9 孔到外层导体最小间距 6mil
10 最小过孔焊环 3mil
11 最小元件孔焊环 5mil
12 最小BGA焊盘 8mil
13 最小BGA Pitch 0.4mm
14 最小成品孔径 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 最大板厚孔径比 20:01
16 最小阻焊桥宽 3mil
17 阻焊/线路加工方式 菲林|激光直接成像
18 最小绝缘层厚 2mil
19 HDI及特种板 HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 表面处理类型 化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银
21 最大加工尺寸 609*889mm


qy国际生产能力

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